半導體行業(yè)在滿足對高效率和產品質量日益增長的需求方面面臨著重大挑戰(zhàn)。現(xiàn)代工廠必須提高產能，每月要生產數(shù)十萬片晶圓。實現(xiàn)高良率也至關重要 —— 先進工藝要求良率達到 90% 以上，成熟技術也至少需要 85%。

協(xié)作機器人（cobots）正在給半導體行業(yè)帶來變革，使制造商能夠滿足半導體產品不斷增長的市場需求。它們能保持高度的一致性和精準度，最大限度地減少人為錯誤，從而提升整體產品質量。協(xié)作機器人通過提高生產效率和改進產品質量，在應對這些挑戰(zhàn)中發(fā)揮著關鍵作用，最終在競爭環(huán)境中助力行業(yè)實現(xiàn)目標。

1. 半導體封裝的裝卸

協(xié)作機器人負責裝卸任務，與封裝設備協(xié)同工作以完成半導體封裝流程。機器人從芯片分選機中取出引線框架，放入注塑機，然后把裝滿樹脂的托盤裝入注塑機。大約 2 分鐘一個循環(huán)后，機器人取出成品托盤并放在貨架上。一個快速更換法蘭讓機器人能夠高效地處理不同的框架，提高裝卸效率。

2. 晶圓的裝卸

在晶圓加工過程中，人工操作容易出錯且可能造成污染。協(xié)作機器人非常適合在各種機器中裝卸晶圓，確保整個過程操作精準。它們能夠自動把晶圓從存儲區(qū)轉移到加工設備，將損壞或污染的風險降到最低。這些機器人還能在無塵室環(huán)境中運行，維持半導體制造所需的清潔標準。協(xié)作機器人自動化不僅提高了效率、減少了人工勞動，還提升了物料搬運的準確性和一致性，有助于提高制造過程的整體生產率。

3. 芯片插入

人工檢查可能會損壞芯片，而且效率通常較低。傳統(tǒng)自動化缺乏靈活性，難以滿足小批量、多樣化生產的需求。協(xié)作機器人可以配備吸盤，從托盤中拾取芯片，進行二次定位，然后將其插入印刷電路板測試板進行質量檢查。測試后，機器人把芯片整理到成品托盤中，降低了人為接觸損壞的風險，提高了檢查效率。

4. 用 AMMR 復合協(xié)作機器人進行物料搬運

在芯片鍵合、引線鍵合、點膠和測試等過程中，協(xié)作機器人促進了自動化的物料轉移。物料搬運解決方案由自動導引車、CR5 協(xié)作機器人、物料存儲區(qū)和二維視覺系統(tǒng)組成。接到任務后，機器人移動到指定站，掃描二維碼獲取坐標，然后對物料箱進行精準的裝卸，交換滿箱和空箱，接著移動到下一個站。

5. 蜂窩 / WiFi 芯片的測試

對人類來說持續(xù)工作是有挑戰(zhàn)性的，會導致效率低下和錯誤。Dobot 的集成解決方案包括一個帶有操作面板和不良材料存儲區(qū)的機架。這種設置允許一名操作員管理多達 24 個測試模塊，與之前 6 - 9 個模塊的容量相比，效率顯著提高。該解決方案提高了設備穩(wěn)定性，實現(xiàn)了生產過程的全自動化。

6. 集成電路（IC）檢查

Dobot 的 MG400 被放置在一個緊湊的固定平臺上執(zhí)行重復任務，幾乎不需要修改。協(xié)作機器人拾取材料并將其放在視覺檢查平臺上，在那里對集成電路進行質量檢查。經核實的集成電路被移到合格托盤，而缺陷品被放在不良托盤，準確率超過 99.9%。 從裝卸到檢查，協(xié)作機器人正在簡化半導體制造中的關鍵流程。它們在處理精密部件時的精度確保了質量的一致性，同時減少了人為錯誤。

通過提高效率和提高良率，Dobot 協(xié)作機器人在滿足行業(yè)不斷變化的需求方面發(fā)揮著關鍵作用。隨著該行業(yè)的繼續(xù)變化，協(xié)作機器人的作用將進一步擴大，推動金屬加工領域的創(chuàng)新和成長。對于希望在快速變化的環(huán)境中保持競爭力的制造商來說，采用這項技術至關重要，最終會帶來更高的效率和更好的產品質量。